PCB是電子系統中的關鍵基礎元件，需要加工數以千計的過孔，其孔徑范圍通常在 1 至 1000 μm 之間。受電子設備向小型化及高性能化發展的趨勢驅動，尤其是在功率電子領域，行業面臨著在不斷縮小過孔直徑的同時提升布線密度與互連密度的技術挑戰。在多層 PCB 中，采用機械方式加工通孔由于孔徑范圍受限且加工效率較低，已難以滿足需求。因此，激光盲孔鉆孔技術逐漸成為主流方案，能夠實現對內層銅箔的精確加工，目前常用的激光源包括CO2激光器以及脈沖紫外納秒激光器。通過該類激光加工形成的微盲孔可在后續電鍍銅工藝中實現多層導電銅箔之間的電氣互連。在多層 PCB 結構中，為實現銅層之間的電氣隔離，通常采用 FR-4 層壓材料作為絕緣介質。FR-4 是一種由環氧樹脂與玻纖織物增強復合而成的材料，在 PCB 制造中應用十分廣泛。

典型 FR-4 PCB 材料中微盲孔的表征主要依據以下三個關鍵指標：錐度（上孔徑與下孔徑的比值）、玻纖突出長度以及內層銅箔的損傷程度，如圖1所示。在微盲孔的形成過程中，首先通過激光去除最上層銅箔，其次逐層去除 FR-4 介質材料，直至暴露內層銅層。該過程通常依賴多次激光脈沖逐步實現。完成激光鉆孔后，通過電鍍銅工藝在各銅層之間建立電氣連接。

需要指出的是，如果在電鍍過程中產生空洞，會導致器件的疲勞壽命顯著下降，甚至降低超過90%。因此，為避免空洞的產生，并確保外層與內層銅箔之間實現高可靠性、高良率的互連，在 FR-4 PCB 激光微盲孔加工中通常需要重點實現以下目標：

• 盡可能小的玻纖突出；

• 盡可能小的錐度；

• 內層銅箔損傷最小化；

• 微盲孔直徑波動盡可能小。

微盲孔直徑波動較小且具有較高圓度，以及內層銅箔中損傷的均勻性和最小化，有助于改善流體流動特性，從而促進微盲孔的電鍍金屬化過程。此外，側壁光滑且具有均勻坡度、玻纖突出較少且錐度較小的孔結構，更易于實現電鍍金屬填充，從而提高良率。

受CO2激光波長（λ = 9.2–10.6 μm）限制，微盲孔直徑通常被限制在約 40 μm 左右。采用紫外波段（λ = 193–355 nm）的納秒脈沖激光，可實現小于 25 μm 的孔徑。此外，在該波段內，對 PCB 各組分材料（如銅、樹脂及玻璃纖維復合材料）具有較高的吸收率，有利于材料去除。準分子紫外激光器可實現目前先進水平的約 20 μm 微盲孔加工，但其應用受到成本高、UV 光學系統維護復雜、輸出功率受限等因素制約，同時由于涉及氟氣和氯氣的使用，還需額外的安全防護措施。

超短脈沖（USP）激光器可輸出皮秒及飛秒級脈沖，由于其較高的材料去除效率和可實現的高燒蝕率，適用于高通量微孔加工。其極短脈沖寬度使加工過程趨近于所謂“冷加工”機制，可顯著降低激光加工中的熱影響效應。由于焦斑尺寸小且熱輸入極低，鉆孔質量可顯著提升。此外，USP 激光加工對材料線性吸收特性依賴較低，因為其高峰值功率（約 1013 W/cm2）可引發非線性吸收過程。即使在對激光波長通常透明的材料中，也可通過多光子電離或隧穿電離等非線性過程，將價帶電子激發至導帶，從而實現有效吸收與材料去除。目前，USP 激光器已可提供數百瓦級平均功率，理論上可顯著提升微盲孔加工效率。材料去除速率與激光系統平均功率相關（由脈沖能量與重復頻率共同決定），當前并未受到技術瓶頸限制。然而，更高的脈沖能量與重復頻率的應用受到脈沖間相互作用效應以及掃描系統偏轉速度的限制。

圖1. 基于激光的 FR-4 PCB 材料微盲孔制備過程及其技術參數表征：包括錐度（上孔徑與下孔徑之比）、玻纖突出長度以及內層銅箔損傷程度。

當采用數百 kHz 級激光重復頻率進行微盲孔脈沖式鉆孔時，必須考慮脈沖間相互作用，這類效應會顯著影響激光材料加工的精度、效率以及熱影響程度。脈沖間相互作用通常可分為非熱效應與熱效應兩類。非熱相互作用發生在后續激光脈沖與前一脈沖產生的等離子體或顆粒相互作用時，此時入射激光可能發生吸收、散射或反射，從而對工件表面產生屏蔽效應。當相鄰兩激光脈沖之間的時間間隔不足以使材料中的熱量擴散至周圍體積時，則會發生熱相互作用。在這種情況下，工件會受到連續脈沖的累積加熱，進而產生熱積累效應。

在采用 0.8–19 ps 脈沖寬度對金屬進行超短脈沖激光鉆孔研究中，Ancona 等人[25,36]表明，在超過 200 kHz 的重復頻率條件下，顆粒屏蔽效應會顯著增加形成貫通孔所需的激光脈沖數量。此外，盡管熱積累效應有助于縮短加工時間并提升工藝效率，但由于熔融相的產生，會對鉆孔質量產生不利影響。這些結論也得到了 Finger 等人以及 Kononenko 等人的驗證，他們分別在鋼材與鈦基合金的皮秒激光脈沖鉆孔研究中觀察到了類似現象。在對硅材料進行脈沖式鉆孔研究時，Gruner 等人采用 40 MHz 激光重復頻率獲得了更優的加工效率與鉆孔質量。研究表明，熱積累是實現高效材料去除與縮短加工時間的重要因素，使得加工效率可達到每秒約 1000 個孔。相反，D?ring 等人指出，孔內殘留的燒蝕顆粒會產生屏蔽效應，從而降低硅材料脈沖鉆孔的加工效率。與 Ancona 等人的結果類似，在數百 kHz 的重復頻率條件下，熱積累效應可在一定程度上抵消屏蔽效應的影響。在熔融石英激光鉆孔研究中，Karimelahi 等人發現，當激光重復頻率從 200 kHz 提升至 1000 kHz 時，加工通道的均勻性下降，損傷程度增加，并在激光焦點區域外形成顯著的熱影響區（HAZ）。

與上述針對金屬、介質及玻璃材料脈沖鉆孔中脈沖間相互作用影響的基礎研究不同，針對多層復合材料（如 FR-4 PCB 材料）在加工過程中發生的非熱與熱相互作用機制，目前仍缺乏系統性的研究。本研究旨在分析不同皮秒及飛秒級脈沖寬度、最高達 400 kHz 的激光重復頻率以及 15.8–45.8 μJ 脈沖能量條件下，脈沖間相互作用對 FR-4 PCB 微盲孔脈沖鉆孔質量的影響。微盲孔加工質量通過材料金相分析進行評估，主要包括：錐度、玻璃纖維突出長度以及內層銅箔損傷程度。

材料與方法

1. 實驗裝置

PCB 材料的激光脈沖式鉆孔實驗采用超短脈沖（USP）激光系統進行。實驗裝置主要由以下部分組成：USP 激光光源（Amphos200，Amphos GmbH，Herzogenrath，德國；Monaco，Coherent Inc.，Santa Clara，CA，美國；Atarium XTR，Soliton Laser- und Messtechnik GmbH，Gilching，德國）、擴束鏡系統（S6EXZ 系列，Sill Optics GmbH & Co. KG，Wendelstein，德國）以及二維振鏡掃描系統（RTA-AR-800-3G，Newson NV，Dendermonde，比利時）。

簡化光學結構如圖2所示。系統采用配備遠心 f-theta 場鏡的振鏡掃描頭進行激光偏轉與聚焦，所使用的焦距分別為 f = 100 mm 和 163 mm。激光束在入射前通過擴束系統進行擴束，以減小聚焦光斑直徑，從而提高加工分辨率。實驗中使用了三種不同的綠光波段超短脈沖激光器，其中心波長范圍為 λ = 515–517 nm。選擇不同激光器的原因在于其在脈沖重復頻率、脈沖能量、能量密度以及脈沖寬度等參數方面具有不同的性能覆蓋能力（具體參數見表1）。

圖2. 用于研究 FR-4 PCB 材料微盲孔脈沖式鉆孔中脈沖間相互作用的實驗裝置。

表1. 超短脈沖激光系統的技術參數及用于微盲孔鉆孔實驗的激光光束配置實驗數據。

為表征單個 PCB 材料在不同激光脈沖寬度條件下的燒蝕行為，選用激光系統1，在 τ = 0.9 ps 和 6 ps 的脈沖寬度以及最高 11.5 J/cm2 的激光能量密度條件下進行實驗，其聚焦光斑直徑為 30 μm。在光斑直徑為 28 μm 的條件下，使用激光系統2研究不同脈沖寬度（τ = 0.23 ps、1 ps 和 2 ps）對微盲孔脈沖鉆孔質量的影響。激光系統3用于分析在不同激光脈沖能量（E = 15.8–45.8 μJ）以及最高 400 kHz 脈沖重復頻率條件下的微盲孔加工質量，其聚焦光斑直徑為 26 μm。

不同激光光束配置的實驗參數匯總如表1所示。為確定激光焦斑直徑（按 1/e2 定義），首先使用安裝在二維振鏡掃描系統前端的 CMOS 相機（IDS uEye UI-1490SE）測量原始光束直徑（1/e2）。隨后，將測得的原始光束直徑與實驗參數代入公式（1）進行計算，其中 f 為焦距，λ 為激光波長，M2 表示光束質量，d? 為原始光束直徑。

2. 微盲孔表征

本研究通過材料金相分析對微盲孔結構進行表征，評估指標包括上、下孔徑（D_top,bottom）、玻璃纖維突出長度以及內層銅箔損傷，如圖1及圖3a所示。微盲孔孔徑的測量采用光學顯微鏡對俯視圖像進行分析（見圖3b）。錐度定義為微盲孔上孔徑與下孔徑之比，其中以 125% 作為參考錐度標準用于評價微盲孔加工結果。該錐度水平介于微盲孔錐度規范的A類與B類之間，適用于高密度互連（HDI）PCB結構。玻纖突出長度的技術指標限定為不超過微盲孔直徑的10%，因為過長的玻纖突出會在后續銅電鍍過程中增加空洞形成的風險。

圖3. 激光脈沖式鉆孔后微盲孔質量評價：（a）材料金相分析；（b）光學顯微鏡分析。

3. 材料金相制備與PCB材料

為確定單一PCB材料的燒蝕閾值，分別在純銅與FR-4材料上進行微孔鉆削實驗。實驗參數包括：激光脈沖數（FR-4為15–30個脈沖，銅為30–60個脈沖）、脈沖寬度 τ = 0.9 ps 和 6 ps，以及激光能量密度 F = 1.3–11.5 J/cm2。為分析微盲孔脈沖鉆削中脈沖間相互作用的影響，在FR-4 PCB材料中構建了微盲孔加工陣列（見圖2），實驗條件包括不同激光脈沖寬度 τ = 0.23 ps、1 ps 和 2 ps，脈沖重復頻率 f = 5–400 kHz，單脈沖能量 E = 15.8–45.8 μJ，以及激光能量密度 F = 1.4–4 J/cm2。

為評估激光鉆孔微盲孔的質量，首先將各加工陣列從FR-4 PCB材料中切割取樣。切割完成后，采用光學顯微鏡（Leica DM6000 M）獲取俯視圖像，用于測量微盲孔孔徑（見圖3b）。將切割后的樣品用基于改性聚酯樹脂的雙組分合成材料（Demotec 15 plus）進行鑲嵌制樣。待樣品固化后，使用研磨與拋光設備（Latzke LS3V）進行制備，以獲得截面結構。最終通過光學顯微鏡對截面進行觀察，從而測定玻璃纖維突出長度、錐度以及內層銅箔損傷情況（見圖3a）。

所研究的FR-4 PCB材料由25 μm厚的玻璃纖維/環氧樹脂復合層構成，該介質層分隔了厚度分別為5 μm的外層銅箔與16 μm的內層銅箔。

結果與討論

燒蝕閾值

多材料PCB體系的燒蝕閾值采用 Liu 方法進行測定。該方法適用于具有高斯強度分布的脈沖激光輻照過程，可用于金屬與介質材料的燒蝕閾值分析。特定材料燒蝕閾值的確定需要在不同激光能量密度條件下測量燒蝕半徑 r。激光能量密度定義如下：

其中 E 為激光脈沖能量，w? 為光束腰斑半徑（按 1/e2 定義）。由于激光光束并非理想圓形，其圓度為 83%（定義為實測最小原始光束直徑與最大原始光束直徑之比），因此觀測到的激光燒蝕形貌呈橢圓形。基于此，每個燒蝕圖形分別測量其最小與最大燒蝕直徑，并通過光學顯微鏡進行統計分析。兩者的平均值用于計算銅與 FR-4 的燒蝕閾值。將鉆孔半徑平方對激光能量密度進行對數坐標表示，可用于擬合并確定材料的燒蝕閾值 F_th。銅與 FR-4 的實驗結果如圖4所示，實驗條件為：在 10 kHz 激光重復頻率下，采用 τ = 0.9 ps 和 6 ps 的脈沖寬度，并使用 15 至 60 個激光脈沖進行加工。

圖4. 銅（a）與 FR-4（b）的燒蝕閾值結果，實驗條件為：激光能量密度 F = 1.3–11.5 J/cm2，脈沖寬度 τ = 0.9 ps 與 6 ps，激光脈沖數為 15–60。

如前所述，超短脈沖激光在低能量密度與高能量密度條件下通常表現出兩種不同的對數型燒蝕機制。然而，這種雙區特性在 FR-4 復合材料（圖4b）中表現更為明顯，而在銅材料（圖4a）中則較弱，僅在 τ = 6 ps 且能量密度高于約 F = 8 J/cm2 時才較為顯著。在燒蝕閾值的計算中，僅采用低能量密度區域的數據進行擬合。低能量密度條件下，能量沉積主要由光學穿透深度決定；而在高能量密度條件下，等效熱擴散深度成為主導因素。表2總結了在不同皮秒/飛秒級脈沖寬度及不同脈沖數量條件下，銅與 FR-4 的燒蝕閾值結果。

銅的燒蝕閾值范圍約為 0.05–0.07 J/cm2，對應條件為 30 與 60 個激光脈沖以及 τ = 0.9 ps 與 6 ps 脈沖寬度。與 Raciukaitis 等人基于 Liu 方法得到的銅燒蝕閾值結果（實驗參數包括：10–100 個脈沖、τ = 10 ps、λ = 1064 nm、f = 1 kHz）相比，本研究得到的銅燒蝕閾值約低一個數量級。該差異主要源于更短的激光脈沖寬度以及銅在可見光波段更高的吸收系數。將脈沖寬度進一步縮短至 τ = 0.9 ps 并未顯著降低燒蝕閾值，這一點與 Furusawa 等人的研究結果不一致。后者在 λ = 780 nm 條件下觀察到，當脈沖寬度從 0.12 ps 增加至 0.8 ps 時，燒蝕閾值出現下降趨勢。需要指出的是，Furusawa 等人采用了不同的閾值計算方法，且其實驗采用的激光參數包括更短的飛秒級脈沖寬度以及不同的激光波長條件。

表2. 不同脈沖寬度及脈沖數量條件下，FR-4復合材料與銅的燒蝕閾值結果。

FR-4 復合材料的燒蝕閾值在 τ = 0.9 ps 條件下約為 F_th = 0.52–0.55 J/cm2（對應 15 與 30 個激光脈沖），而在 τ = 6 ps 條件下則降低至約 F_th = 0.23–0.26 J/cm2。此外，由于金屬與介質材料在光吸收與燒蝕機理上的差異，FR-4 復合材料的燒蝕過程所需激光能量密度顯著高于銅材料。

總體而言，單一多層PCB材料體系的燒蝕閾值存在明顯差異，其中銅的起始燒蝕閾值約為FR-4的1/9.4。這種顯著差異使得在復合材料微盲孔高通量加工中面臨工藝窗口受限的問題，可能導致加工條件非最優，并進一步引發較大的熱影響區（HAZ）。由于熱影響區的形成同樣受到激光脈沖寬度的影響，因此下一步將進一步研究脈沖寬度對微盲孔加工質量的作用規律。

激光脈沖寬度的影響

為分析不同激光脈沖寬度（τ = 0.23 ps、1 ps 和 2 ps）對微盲孔脈沖式鉆孔質量的影響，在激光加工后對典型微盲孔特征進行了分析（見圖1）。為在不同脈沖寬度條件下獲得相近的內層銅箔平均損傷深度（2.3–2.6 μm），對各工藝參數進行了脈沖數匹配調整：在激光脈沖能量 E = 10 μJ、重復頻率 f = 50 kHz 條件下，分別采用 62 個脈沖（0.23 ps）、52 個脈沖（1 ps）以及 65 個脈沖（2 ps）。

針對不同皮秒/飛秒級脈沖寬度，對10個微盲孔樣品的特征進行了統計分析，其結果以平均值及標準差形式展示于圖5中。圖5a對比了不同脈沖寬度下玻璃纖維最大突出長度的變化情況。結果表明，相較于飛秒級及較短皮秒脈沖，較長的皮秒脈沖更有利于FR-4復合材料中玻璃纖維的有效分離。盡管如此，所有測試的脈沖寬度均滿足玻璃纖維突出長度不超過微盲孔直徑10%的工藝要求（見圖5d）。當脈沖寬度為 τ = 2 ps 時，平均玻璃纖維突出長度約為 1 μm，相較于 τ = 0.23 ps 和 1 ps 分別降低約 45% 和 33%。這一現象歸因于較長脈沖寬度帶來的更高熱輸入，使材料-激光相互作用時間延長，從而促進玻璃纖維的局部熔融，進而減少纖維突出長度。

圖5. （a）玻璃纖維突出長度，（b）錐度，（c）內層銅箔損傷深度，（d）10個FR-4 PCB微盲孔直徑，隨激光脈沖寬度 τ = 0.23、1 和 2 ps 的變化關系（參數：f = 50 kHz，E = 10 μJ，脈沖數52–65）。

在 τ = 0.23 ps 與 1 ps 條件下，微盲孔錐度基本保持穩定，平均約為 183.3%，標準差為 9.5%。相比之下，當脈沖寬度增加至 2 ps 時，平均錐度提升約 19.8%（見圖5b）。總體而言，在該參數范圍內所得錐度均未滿足小于125%的工藝要求，因此不適用于PCB制造中的高密度互連（HDI）技術。

內層銅箔損傷深度的統計結果如圖5c所示。在 τ = 0.23、1 和 2 ps 條件下，當脈沖數為52–65時，2 ps脈沖條件下可實現最精確的停孔控制。在該條件下，損傷深度標準差約為0.22 μm，約為其他脈沖寬度條件的一半。盡管2 ps脈沖條件下實現更精確停孔的熱物理機制較為復雜，但通常可歸因于以下因素的共同作用：在相同脈沖能量下較低的峰值功率密度、相較飛秒脈沖更高的熱輸入以及銅層內平面方向的熱擴散效應。

隨著脈沖寬度由飛秒級向皮秒級增加，微盲孔直徑整體呈上升趨勢，范圍約為28.6 μm至31 μm（見圖5d）。與 τ = 0.23 ps 相比，微盲孔直徑平均增加約2.4 μm。在微盲孔直徑一致性方面，飛秒激光脈沖表現出最優穩定性，其標準差最低，僅為0.16 μm。相比之下，τ = 1 ps 和 2 ps 條件下的直徑標準差分別增加285.2%和74.5%。

激光脈沖能量與重復頻率的影響

在超短脈沖激光微盲孔脈沖式鉆孔過程中，當采用高激光重復頻率與較高脈沖能量時，必須考慮脈沖間相互作用。這些相互作用會顯著影響加工效率與鉆孔質量，從而進一步影響微盲孔的可靠性與良率。為分析非熱與熱效應相互作用對微盲孔質量的影響，在FR-4 PCB材料中采用最高達400 kHz的重復頻率，并結合 F = 1.4–4 J/cm2 的不同激光能量密度進行加工實驗。

圖6展示了不同加工條件下微盲孔特性隨工藝參數的變化規律，其中參數范圍包括：脈沖數27–62個，重復頻率 f = 5–400 kHz，脈沖能量 E = 15.8、30.8 和 45.8 μJ，對應能量密度 F = 1.4、2.7 和 4 J/cm2。所有結果均為10個微盲孔的平均值及其標準差。實驗結果表明，當激光重復頻率高于200 kHz時，玻璃纖維突出長度呈下降趨勢。該現象可歸因于微盲孔內部的熱積累效應，而熱積累源于FR-4材料較低的熱擴散率（約0.002 cm2/s）。該熱積累效應使得在約10 μs時間尺度內，激光作用區域（由光斑尺寸定義的范圍）內溫度顯著升高[58]，從而導致玻璃纖維及環氧樹脂發生局部熔融，使孔壁更加平滑，并起到“清潔”微盲孔內壁的作用。

圖6 （a）玻璃纖維突出長度，（b）錐度，（c）內層銅箔損傷，（d）10個微盲孔直徑，隨激光脈沖能量 E = 15.8–45.8 μJ 與重復頻率 f = 5–400 kHz 的變化（τ = 2 ps）。

熱積累效應同樣對較高重復頻率及較低能量密度（F = 1.4–2.7 J/cm2）條件下的錐度具有正向影響（見圖6b）。當重復頻率 f ≥ 200 kHz 時，錐度可達到 141.8%–124.6%，主要由于孔底區域的熔融與擴展效應所致。該結果滿足典型錐度工藝要求，因此適用于PCB高密度互連（HDI）制造。需要指出的是，在最高能量密度 F = 4 J/cm2 條件下，錐度并未達到最低水平。這主要歸因于微盲孔上孔徑顯著增大（見圖6d，在 f > 20 kHz 時尤為明顯）。其原因在于加工區域熱量難以有效擴散，同時銅表面對高能量密度及升溫條件下的吸收率提高，進一步降低了銅的燒蝕閾值。

內層銅損傷深度（圖6c）隨著激光重復頻率升高而降低。這一現象可歸因于在內層銅開始被去除后，激光誘導等離子體及顆粒產生的屏蔽效應增強，從而減少有效能量傳遞。從能量輸入角度分析，完成單個微盲孔加工所需總能量可通過脈沖數與單脈沖能量進行估算。在 E = 15.8 μJ 條件下，總能量輸入為 979.6 μJ；在 E = 30.8 μJ 時為 1293.6 μJ；在 E = 45.8 μJ 時為 1236.6 μJ。由此可見，在 F > 1.4 J/cm2 條件下，加工單個微盲孔所需總能量最高增加約32%。

隨著重復頻率提高至 f > 100 kHz，微盲孔脈沖式鉆孔質量顯著提升，表現為更小的錐度、更低的玻璃纖維突出以及更低的內層銅損傷（見圖7）。圖7通過光學顯微鏡展示了在 f = 5–400 kHz 與 E = 15.8–45.8 μJ 條件下典型微盲孔的材料金相結果。

圖7. FR-4 PCB材料中不同激光脈沖能量（E = 15.8–45.8 μJ）與重復頻率（f = 5–400 kHz）條件下微盲孔截面圖（τ = 2 ps）。結果表明，當激光重復頻率超過100 kHz時，錐度呈下降趨勢。

結論

本文系統研究了綠光波段超短脈沖激光在FR-4印刷電路板材料微盲孔鉆孔中的加工行為，重點分析了激光脈沖寬度、重復頻率、能量密度及脈沖數量對加工質量的影響。研究重點在于優化錐度、降低玻璃纖維突出長度以及減少內層銅箔損傷。結果從銅與介質復合材料的不同燒蝕閾值、熱積累效應以及在高重復頻率（f > 200 kHz）下的屏蔽效應角度進行了討論。總體結果表明，在微盲孔脈沖式鉆孔中采用 τ = 2 ps 激光脈沖寬度可獲得更優加工質量，尤其在降低玻璃纖維突出方面表現突出；同時，當重復頻率 f ≥ 200 kHz 且能量密度 F = 1.4–2.7 J/cm2 時，可獲得最低約 124.6% 的錐度，滿足PCB高密度互連（HDI）制造的典型工藝要求。

參考文獻略。原文鏈接：https://doi.org/10.3390/ma15113932

總結一下：這篇文章主要介紹用超短脈沖（ps/fs級）綠光在FR-4多層PCB材料中進行微孔鉆孔時，不同激光參數如何影響加工質量與機理，重點解決高密度互連（HDI）PCB微孔可靠性問題。PCB微孔加工不是“越短脈沖越好”，而是“熱效應+材料差異+脈沖疊加”三者平衡的問題；在工業條件下，適度皮秒激光+高重復頻率熱積累反而能獲得最佳微孔質量。

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