BeamMap2 代表了一種完全不同的實時光束分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量能力，允許在光束行進過程中的多個位置進行測量。這種實時掃描狹縫系統使用旋轉圓盤上多個 Z 平面中的 XY 狹縫對同時測量四個不同 Z 位置的四個光束輪廓。BeamMap2 的獨特設計最有利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。
我們一站式供應各種類型的激光分析儀，光束分析儀，光斑分析儀，光斑輪廓測量儀，狹縫掃描儀，光束質量分析儀，激光斷面分析儀，光束輪廓儀，可提供選型、技術指導、安裝培訓、個性定制等全生命周期、全流程服務，歡迎聯系我們！
BeamMap2 代表了一種完全不同的實時光束分析方法。它擴展了 Beam'R2 的測量能力，允許在光束行進過程中的多個位置進行測量。這種實時掃描狹縫系統使用旋轉圓盤上多個 Z 平面中的 XY 狹縫對同時測量四個不同 Z 位置的四個光束輪廓。BeamMap2 的獨特設計最有利于實時測量焦點位置、M2、光束發散和指向。
主要特點：
多種探測器選項，覆蓋 190 至 2500 nm
190 至 1150 nm，硅探測器
650 至 1800 nm，InGaAs 探測器
1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴展）探測器
符合 ISO 標準的光束直徑測量
端口供電 USB 2.0
自動增益功能
可選載物臺配件，適用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量
True2D? 狹縫
分辨率達 0.1 μm
5 Hz 更新率（可調節范圍為 2 至 10 Hz）
輪廓連續/準連續光束
光束直徑 5 μm 至 4 mm
多 z 平面掃描
XYZ 輪廓，加上 θ-Φ
焦點位置和直徑
實時 M2、指向和發散測量
以 ±1 μm 的重復性識別焦點（取決于光束）
典型應用：
非常小的激光光束輪廓分析
光學組裝和儀器調校
OEM 集成
鏡頭焦距測試
實時診斷聚焦和對準錯誤
實時將多個組件設置到同一焦點
使用可用的 M2DU 階段進行 M2 測量
規格參數：
| 項目 | 說明 |
| 波長范圍 | Si 探測器：190 到 1150 nm InGaAs 探測器：650 到 1800 nm Si + InGaAs 探測器：190 到 1800 nm Si + 擴展 InGaAs 探測器：190 到 2300 或 2500 nm |
| 掃描光斑直徑 | Si 探測器：5 μm 到 4 mm InGaAs 探測器：10 μm 到 3 mm 擴展 InGaAs 探測器：10 μm 到 2 mm |
| 測量平面間距 | 100 μm：-100, 0, +100, +400 μm 250 μm：-250, 0, +250, +1000 μm 500 μm：-500, 0, +500, +2000 μm 750 μm：-750, 0, +750, +3000 μm |
| 光斑腰直徑測量 | ISO 11146 標準的二階矩（4σ）直徑 擬合高斯和平頂（TopHat）模型 1/e2（13.5%）寬度 用戶可選峰值百分比 適用于非常小光束的 Knife-Edge 模式 |
| 光斑腰位置測量 | X、Y、Z 三軸精度 ± 20 μm（建議聯系 DataRay 獲取推薦） |
| 適用光源類型 | 連續波（CW）、準連續波（Quasi-CW）激光 |
| 分辨率與精度 | 0.1 μm 或掃描范圍的 0.05% ± < 2% 或 ± 0.5 μm |
| M2 測量 | 范圍：1 到 >20，精度 ± 5% |
| 發散度 / 準直度 / 指向性測量 | 最佳可達 1 mrad（建議聯系 DataRay 獲取推薦） |
| 最大功率與輻照度 | 最大總功率 1 W；最大輻照度 0.5 mW/μm2 |
| 增益范圍 | 1000:1 切換增益；ADC 范圍 4096:1 |
| 圖形顯示 | X-Y 位置與剖面圖縮放 倍率：x1 到 x16 |
| 刷新率 | ~5 Hz，可調范圍 2 到 10 Hz |
| 合格/不合格顯示 | 屏幕可選顯示合格/不合格顏色，適合質量檢測和生產使用 |
| 數據平均功能 | 用戶可選滑動平均（1 到 8 次采樣） |
| 統計功能 | 最小值、最大值、平均值、標準差支持長時間數據記錄 |
| XY 剖面與重心顯示 | 支持光束漂移監測與記錄 |
| 系統要求 | Windows 10 64 位操作系統 |
輪廓圖：
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