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狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀Beam-R2

狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀Beam-R2

時間:2025-07-29 類別:光學檢測/分析儀器 關注:490

經(jīng)濟實惠的單平面光束分析,最小分析2 μm 的光束

Beam'R2非常適合于許多激光光束分析的應用。 通過標準的2.5μm寬度大小的狹縫和更大的刀口切面,Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的激光光束。 通過選擇硅和InGaAs或擴展的InGaAs,Beam'R2可以分析190 nm至2500 nm的光束。Beam'R2掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統(tǒng)更高的分辨率。

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Beam'R2非常適合于許多激光光束分析的應用。 通過標準的2.5μm寬度大小的狹縫和更大的刀口切面,Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的激光光束。 通過選擇硅和InGaAs或擴展的InGaAs,Beam'R2可以分析190  nm至2500 nm的光束。Beam'R2掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統(tǒng)更高的分辨率。

Beam'R2系列狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀

產(chǎn)品特點:

  • 多種檢測器選項,范圍為 190 至 2500 nm

  • 190 至 1150 nm,硅探測器

  • 650 至 1800 nm,InGaAs  探測器

  • 1800 至 2300/2500 nm,InGaAs(擴展)探測器

  • 符合 ISO 標準的光束直徑測量

  • 端口供電的 USB 2.0

  • 自動增益功能

  • 用于符合 ISO 11146 標準的 M2 測量的可選載物臺附件

  • True2D? 狹縫

  • 分辨率達 0.1 μm

  • 5  Hz 更新速率(可調(diào) 2 至 10 Hz)

  • 剖面 CW/準連續(xù)波光束

  • 光束直徑 5 μm 至 4 mm,刀鋒模式下為 2 μm

典型應用:

  • 非常小的激光光束輪廓分析

  • 光學組裝和儀器調(diào)校

  • OEM  集成

  • 鏡頭焦距測試

  • 實時診斷聚焦和對準錯誤

  • 實時將多個組件設置到同一焦點

  • 使用可用的 M2DU 階段進行 M2 測量

狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀

規(guī)格參數(shù):

項目詳情
波長范圍Si 探測器:190 to 1150
nmInGaAs 探測器:650 to 1800 nm
Si + InGaAs 探測器:190 to 1800 nm
Si + 擴展 InGaAs 探測器:190 to 2300 或 2500 nm
掃描光束直徑Si 探測器:5 μm 至 4 mm,刀口模式下最小至 2 μm
InGaAs 探測器:10 μm 至 3 mm,刀口模式下最小至 2 μm
擴展 InGaAs 探測器:10 μm 至 2 mm,刀口模式下最小至 2 μm
光束腰直徑測量二階矩(4σ)直徑,符合 ISO 11146
Gaussian 與 Top Hat 擬合
1/e2(13.5%)寬度
用戶可選百分比峰值
適用于極小光束的刀口模式
支持測量光源CW(連續(xù)波)、Quasi-CW(準連續(xù)波)光源
分辨率精度0.1 μm 或掃描范圍的 0.05%
± < 2%,或 ± = 0.5 μm
最大功率與輻照度最大總功率 1 W,最大功率密度 0.5 mW/μm2
增益范圍開關控制增益范圍 1,000:1
ADC 動態(tài)范圍 4,096:1
圖形顯示X-Y 位置與輪廓圖,支持 x1 至 x16 縮放
更新速率約 5 Hz,可調(diào)節(jié)范圍 2 至 10 Hz
合格/不合格顯示屏幕可選擇合格/不合格顏色,適合質(zhì)檢與生產(chǎn)使用
平均功能用戶可選運行平均(1 至 8 次采樣)
統(tǒng)計功能最小值、最大值、平均值、標準差支持長時間數(shù)據(jù)記錄
XY 輪廓與重心支持光束漂移顯示與記錄
最低系統(tǒng)要求Windows 10 64-bit

輪廓圖:

狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀

詳情資料:狹縫掃描式光束質(zhì)量分析儀Beam'R2系列

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